检测项目
1.孔径偏差检测：测量实际孔径与设计值的差异范围（0.05mm）2.孔壁铜层厚度：测定电镀铜层平均厚度（10-50μm）及均匀性（CV≤8%）3.孔壁粗糙度：评估Ra值（≤1.2μm）与Rz值（≤8μm）4.镀层结合力：通过热应力测试（288℃/10s）后无分层现象5.介质层完整性：检查树脂塞孔饱满度（≥95%）与空洞率（≤3%）6.化学污染检测：离子残留量（Na+≤1.56μg/cm,Cl-≤0.85μg/cm）
检测范围
1.FR-4环氧树脂基多层PCB板2.高频电路用PTFE/陶瓷填充复合材料3.金属基铝制散热型电路板4.HDI板盲埋孔结构（孔径0.1-0.3mm）5.陶瓷封装基板通孔阵列6.柔性电路板微孔结构（PI基材）
检测方法
1.ASTMB568-2018采用X射线测厚法测定镀层厚度2.IPC-TM-6502.2.17热应力试验方法3.GB/T1771-2007色漆和清漆耐中性盐雾性能的测定4.ISO14647:2000金属覆盖层孔隙率测试标准5.SJ/T11482-2014印制板离子污染测试方法6.GB/T4956-2003磁性基体非磁性覆盖层厚度测量
检测设备
1.OlympusDSX1000数码金相显微镜：5000倍放大观察孔壁微观结构2.ThermoFisherARLQUANT'XX射线荧光光谱仪：元素成分定量分析3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：接触式测量Ra/Rz值4.DageXD7600NTX-ray检查机：三维断层扫描空洞缺陷5.Chroma19200高低温冲击试验箱：-65℃~150℃热循环测试6.Agilent7900ICP-MS：痕量金属离子污染检测7.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级镀层界面分析8.KeysightE5063A网络分析仪：高频信号传输损耗测试9.PVATePlaContaminationTester离子污染测试仪10.Instron5967万能材料试验机：剥离强度测试（0.5N/mm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
